Intel намерена перейти к созданию процессоров с более чем одним триллионом транзисторов менее чем за 10 лет.
На мероприятии IEDM 2022 компания представила девять научных работ о будущих разработках и планах. В частности, она рассказала о новых материалах для двухмерных транзисторов, новой технологии трехмерной компоновки, которая позволит сократить разрыв в производительности и мощности между чипсетами и однокристальными процессорами до почти незаметного уровня, и о многом другом. Также есть информация о планах Intel выпустить процессоры с более чем триллионом транзисторов к 2030 году.
Intel делает большие ставки на новую технологию 3D-упаковки для квазимонолитного чипа (QMC). Суть в том, что QMC стремится предложить почти те же характеристики, что и межсоединения, используемые в монолитных кристаллах. QMC — это новая гибридная технология межсоединений с шагом менее 3 микрон, которая обеспечивает 10-кратное увеличение энергоэффективности и плотности производительности по сравнению с разработками, продемонстрированным Intel на прошлогодней выставке IEDM.
В прошлом году был представлен подход с шагом 10 микрон, и даже он уже является 10-кратным улучшением по сравнению с технологией, используемой сегодня. В результате Intel может, по крайней мере на бумаге, достичь 100-кратного улучшения энергоэффективности и плотности всего за несколько лет. Кроме того, QMC позволяет размещать несколько чипов вертикально друг над другом.
Интересно, что согласно плану Intel, темпы роста плотности транзисторов в обозримом будущем будут примерно соответствовать закону Мура. В то же время цены на полупроводники будут продолжать расти.
Источник новости IXBT.