Компания AMD поделилась подробностями о втором поколении технологии 3D V-Cache

Новости

Компания AMD поделилась подробностями о втором поколении технологии 3D V-Cache, используемой в процессоре Ryzen 7000X3D.

Компания AMD поделилась подробностями о втором поколении технологии 3D V-Cache

Так, по сравнению с технологией первого поколения (использованной в Ryzen 7 5800X3D), пропускная способность дополнительной кэш-памяти увеличилась на 25% – до 2,5 ТБ/с.

Компания AMD поделилась подробностями о втором поколении технологии 3D V-Cache

Чипы кэш-памяти, используемые в новых процессорах, основаны на 7-нм технологическом процессе, таком же, как и в решении предыдущего поколения. Количество транзисторов в чипе также не изменилось и составляет около 4,7 миллиарда, однако площадь основания уменьшилась с 41 мм2 до 36 мм2. Сам чип размещен на кристалле CCD с минимальным контактом с его самыми горячими частями, где непосредственно располагается ядро процессора.

Компания AMD поделилась подробностями о втором поколении технологии 3D V-Cache

Как уже упоминалось, чипы новых процессоров Ryzen изготовлены по 5-нм нормам, что означает, что сами чипы стали меньше по сравнению с предыдущим поколением. Чипы 3D V-Cache также стали меньше, но AMD по-прежнему сталкивается с проблемой разного размера собственного кэша для чипов ПЗС и чипов 3D V-Cache. Из-за этого компании пришлось изменить характеристики и конфигурацию вертикального TVS-соединения, через которое два чипа обмениваются данными.

Источник новости IXBT.

Егор Медняков
Оцените автора
NIBBL
Добавить комментарий